Eskalation im globalen Chipkrieg: Neue US-Sanktionen und Chinas Gegenstrategien

Von Rainer Rupp

Halbleiter spielen eine zentrale Rolle in der modernen Technologie, insbesondere in militärischen Anwendungen. Laut einem Bericht von Reuters vom 22. November 2024 plant die Biden-Administration neue Sanktionen gegen die chinesische Halbleiterindustrie einzuführen. Auf diese Ankündigung erwiderte He Yadong, Sprecher des chinesischen Handelsministeriums, dass China “notwendige Gegenmaßnahmen” ergreifen werde. Diese Reaktion unterstreicht die zunehmende strategische Spannung zwischen den beiden Weltmächten, die sich auf Technologie, nationale Sicherheit und die wirtschaftliche Einflussnahme fokussiert. Diese Analyse behandelt die Folgen davon, mögliche chinesische Reaktionen und die daraus resultierenden geopolitischen Auswirkungen.

Einblick in die US-Entity List und Halbleiter-Beschränkungen

Die von dem Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums geführte US-Entity List verbietet Unternehmen auf dieser Liste den Zugang zu US-Technologien ohne spezielle Exportlizenz, die oft bei einer Bedrohung für die nationale Sicherheit oder Außenpolitik verweigert wird. Die Biden-Regierung hat ab Ende 2022 die Beschränkungen gegen China verstärkt, vor allem bezüglich fortschrittlicher Halbleiterproduktion, Künstlicher Intelligenz und Quantencomputertechnologien. Dabei verfolgt sie mehrere Ziele:

  • Nationale Sicherheit: Verhinderung der Entwicklung fortgeschrittener militärischer Technologien durch China, die US-Sicherheitsinteressen gefährden könnten.
  • Wirtschaftsstrategie: Erhalt der US-Dominanz in Spitzen-Technologiesektoren.
  • Schutz geistigen Eigentums: Sicherung von US-Innovationen vor missbräuchlicher Nutzung.

He Yadongs Antwort indiziert eine mögliche Vergeltung, die nicht nur globale Technologie-Lieferketten und wirtschaftliche Beziehungen, sondern auch bilaterale Handelsverträge stören könnte. Das könnte folgendes umfassen:

1. Subventionen

China könnte seinerseits US-Unternehmen mit Zugangsbeschränkungen zum eigenen Markt belegen. Dies beträfe direkt Unternehmen wie Nvidia, Qualcomm und Intel, die substantielle Geschäfte in China betreiben.

Durch die Beschleunigung der “Made in China 2025”-Initiative könnte China seine Selbstversorgung im Halbleiterbereich fördern, indem es lokale Hersteller wie SMIC und YMTC stärkt, um die Abhängigkeit von US-Technologien zu reduzieren.

2. Nutzung seltener Erden:

Als Hauptproduzent könnte Peking die Exporte dieser kritischen Rohstoffe limitieren, dies beeinträchtigt die globale Halbleiterproduktion und -kosten.

3. Diplomatische und wirtschaftliche Maßnahmen:

China könnte durch internationale Organisationen wie die WTO gegen die US-Maßnahmen vorgehen.

Die neuen Sanktionen stellen einen Eskalationsschritt im Technologiewettlauf dar, der die globalen Lieferketten weiter verkomplizieren könnte, was zu höheren Kosten und Verzögerungen bei der Produkteinführung führen kann.

Auch könnten westliche Unternehmen gezwungen sein, ihre Lieferketten zu diversifizieren. Langfristig könnte der Versuch, Chinas technologisches Wachstum zu hemmen, paradoxerweise zu verstärkter Innovation in China führen.

Die geopolitischen Implikationen sind bedeutend, nationale sowie internationale Beziehungen könnten unter den US-geführten Maßnahmen leiden. Dieser Aspekt wird insbesondere für US-Verbündete wie Deutschland relevant, die sich ihrerseits anpassen müssen.

Fazit

Das Vorantreiben von Sanktionen gegen chinesische Halbleiterunternehmen reflektiert einen berechnenden Schritt der USA, um technologische Überlegenheit zu erzwingen. Chinas Versprechen, mit Gegenmaßnahmen zu reagieren, umfasst wirtschaftliche Vergeltungen, beschleunigte Entwicklung eigener Technologien und eine strategische Nutzung seiner Ressourcen. Diese Entwicklung bereitet den Weg für eine komplexe strategische Auseinandersetzung in der globalen Technologiepolitik.

Weiterführend: Peking zeigt sich “sehr verärgert” über einen millionenschweren Waffendeal zwischen Taipeh und Washington

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